针对微电子管壳类产品的高气密性封装,总结了对不同型号产品使用全自动平行缝焊机进行焊接过程中出现的质量问题,并提出了相应的监测及解决方案。采用此方法后经现场生产批量验证,切实降低了管壳产品的废品率。同时总结了全自动平行缝焊设备在设计过程中关于降低静电危害的措施。此质量控制方法对微电子封装工艺中提高良品率具有一定的借鉴意义。
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