铜与硅之间Zr/Ru双层阻挡层的性能研究

作者：沈欢; 孟瑜; 弥娟莉; 康董青; 黄乐

来源：化学工程与装备, 2021, (04): 10-16.

DOI：10.19566/j.cnki.cn35-1285/tq.2021.04.004

• Cu互连
• Zr/Ru
• 双层阻挡层
• 电学特性
• 热稳定性

本文通过磁控溅射技术在单面抛光的Si(100)基底上沉积Cu/Zr/Ru多层薄膜,利用先进的XRD、FPP和TEM等检测方法对互连体系退火前后的物相结构、微观形貌和电学性能进行了表征分析。

• 单位
  西安文理学院