钨浆料用钨粉研究进展

作者：李剑; 刘宇

来源：陶瓷, 2021, (03): 50-52.

DOI：10.19397/j.cnki.ceramics.2021.03.007

• 电子浆料
• 钨粉
• 粒度
• 形貌

电子浆料是氧化物陶瓷金属化的关键基础材料。在多芯片组件中,高温共烧(HTCC)的电子浆料主要由粘接相、有机载体和钨粉组成。钨粉的粒度和形貌对浆料性能起到关键的影响。笔者主要对导体浆料的组成、钨粉粒度和形貌控制的研究进展进行了介绍。

• 单位
  成都虹波实业股份有限公司