智能卡的卡片级可靠性测试方法

作者:孟宣华; 魏垂亚; 李广辉
来源:集成电路应用, 2020, 37(07): 48-50.
DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2020.07.015

摘要

基于智能卡的物理特点以及应用领域,从电性能相关、机械类相关、化学类相关以及辐射相关等四方面,分析目前智能卡常做的卡片级可靠性测试项目。阐述这四类可靠性测试可能会导致的失效模式。