三点弯曲模式下C/SiC复合材料界面脱粘强度的数值模拟

作者：宿树达; 任成祖^*; 李远辰

来源：材料科学与工程学报, 2019, 37(01): 77-81.

DOI：10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2019.01.014

• C/SiC
• 内聚力模型
• 三点弯曲
• 界面脱粘强度
• 有限元

利用ABAQUS软件对不同纤维方向下C/SiC复合材料界面在三点弯曲模式下的应力应变行为进行数值模拟,将引入内聚力模型模拟界面失效的仿真结果与实验结果进行分析对比。本研究模拟了PyC(热解碳)界面的脱粘过程,并得到了纤维方向和界面厚度对三点弯曲过程中界面脱粘强度的影响规律。结果表明,内聚力模型用于表征C/SiC复合材料的界面比较合理。纤维方向为横向和法向时的界面脱粘强度大致相等,约为26～28MPa。界面脱粘强度先随界面厚度增大而增大之后基本不变,界面厚度约为0.2～0.3μm时,界面脱粘强度达到最大。

• 单位
  天津大学