基于LN/LT-POI多层结构的SAW器件发展

作者：何杰; 马晋毅; 胡少勤; 许昕

来源：压电与声光, 2020, 42(06): 864-874.

• 绝缘体上压电单晶薄膜结构材料(POI)
• 声表面波(SAW)器件
• 5G无线通信
• 射频前端
• 键合剥离

绝缘体上压电单晶薄膜结构材料(POI)为研制高性能、可集成的声表面波(SAW)器件提供了新的解决途径和方案,可满足射频(RF)前端在集成化、小型化发展趋势下对新一代压电声学器件的需求。该文介绍了POI的制备工艺技术。总结了基于铌酸锂/钽酸锂-POI(LN/LT-POI)多层结构的高性能SAW器件的最新研究成果,并展望了其未来的发展。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十六研究所