冷热冲击下BGA焊接失效的分析研究

作者：胡友作; 何为; 薛卫东; 黄雨新; 徐缓

来源：电子元件与材料, 2012, (05): 63-65.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2012.05.016

• BGA焊接
• 失效分析
• 冷热冲击试验 BGA soldering
• failure analysis
• cold thermal shock test

采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65~+125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行表征分析。结果表明,冷热冲击下BGA的失效点多集中于焊料与焊盘间。SnAgCu焊料与焊盘以及形成的IMC之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,还有IMC被氧化是导致在冷热冲击下BGA焊接位置失效的主要原因。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室