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摘要
采用35Cr Mo锻件用钢为载体研究了模拟构筑成形时连接界面的微观特征。在形变奥氏体动态再结晶基础上,基于固态相变机制,以孔隙率变化为衡量标准,对比单向热压模拟试验过程中不同冷速与试样连接界面上孔隙愈合程度的关系,明确了慢冷时形成的铁素体-珠光体,可通过扩散性方式跨越连接界面生长,形成晶格连续性,增强愈合作用;而快冷时形成的马氏体,其生长基于切变过程,无法跨越连接界面,对愈合没有贡献。相变热力学及动力学的初步计算表明,铁素体在生长初期的生长速率与奥氏体再结晶相近,但较低的驱动力导致低的形核率及逐渐降低的生长速率,可能是扩散型固态相变对连接界面附近的孔隙愈合能力不如奥氏体再结晶的原因之一。
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