复配表面活性剂对铜CMP后清洗中颗粒的去除

作者：曲里京; 高宝红^*; 王玄石; 吴彤熙; 檀柏梅

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(13): 1031-1036.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.13.010

• 铜
• 化学机械抛光
• 复配表面活性剂
• 清洗
• 二氧化硅颗粒
• 去除

选用阴离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES,体积分数0.1%)和非离子表面活性剂异辛醇聚氧乙烯醚(JFC-E,体积分数0.25%)复配的清洗液(pH=10.3)去除铜布线化学机械抛光(CMP)后表面残留的Si O2颗粒。研究了2种表面活性剂的体积比对复配溶液的润湿性能、在铜表面的吸附情况、清洗效果和对清洗后铜表面状态的影响。结果表明,按AES和JFC-E的体积比2∶3复配的清洗液具有最佳的润湿性能和吸附效果,并且对颗粒的去除效果最好,对铜表面状态的影响最小。

• 单位
  河北工业大学; 电子信息工程学院