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摘要
埋嵌铜块印制电路板（PCB）制作过程中常有表面凹痕缺陷，给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题，从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现，埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷；除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”，能实现铜块位与板面无残留流胶；板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性，缺陷率可降低一半以上；槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸，可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。
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