基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED

作者：庞佳鑫; 唐文婷; 陈宝瑨; 易翰翔; 王宝兴; 张秀; 田立君; 蔡勇

来源：半导体技术, 2022, 47(09): 755-760.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2022.09.012

• 超薄贴合技术
• 单片集成大功率倒装LED
• 插墙效率
• 光效
• 热阻

采用超薄贴合技术，通过改进封装散热结构来解决大功率倒装发光二极管(LED)芯片散热和电学绝缘之间的矛盾。采用串并联的内部拓扑结构和三角电极原理开发了一款尺寸为5 mm×5 mm的单片集成大功率倒装LED芯片。使用起芯片电学延伸作用的金属片和绝缘导热凸台这一散热结构对LED芯片进行封装。在驱动电流为0.1 A时，芯片的开启电压为29 V,芯片可正常发光。在2 A的恒流电源驱动下，芯片到散热器的峰值热阻为0.44 K/W,平均热阻为0.38 K/W。加装透镜后，蓝光LED的插墙效率达到42%,白光LED的光效达到86.19 lm/W。使用超薄贴合技术成功地制备了75 W单片集成大功率倒装LED,为开发单片集成大功率LED提供了有效的途径。超薄贴合技术对单片集成大功率倒装LED的发展具有一定的推动作用。

• 单位
  中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所; 上海大学; 宁波天炬光电科技有限公司; 广东德力光电有限公司