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摘要
<正>随着社会经济的快速发展,我国各行业科技技术也有着长足的进步。尤其是电子工业相关科技的发展,自从第一届电镀年会至今,我国电子工业经过了几十年的发展,曾经对于功能电镀的科研相对比较少,但现在功能度已成为表面处理相关专业方向的热门研究课题。由李元勋编著、中国科学出版社出版的《电子电路电镀技术》一书,详细讲解了电沉积金属电镀相关的理论知识和实际操作重点,包括在具体电路过程中的前处理、各种电镀金属及其它合金等不同作用、特种合金电镀及电镀对环境的污染如何防治等。该书内容包括多种电镀方式,涵盖了化学度、高速电镀、复合电镀甚至包括电结晶电度的相关理论,其重点内容是对于如何使电镀层相对均匀、非等向电镀如何在电子封装中应用问题等,详细全面且系统地介绍了我国现今最先进的电镀填孔和疏通的设备及其相关工艺特点、技术原理。作者尽可能地将国内外最具有先进性和实用性的电子电路技术相集合,以供相关专业的学生学习或者电子电镀化学镀行业相关生产研究人员所借鉴。
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单位河南建筑职业技术学院
