倾斜对单晶铜压痕行为影响的试验研究

作者:钟月曦; 肖冬亚; 姚雪萍; 于哲; 周皓月
来源:电子技术与软件工程, 2020, (17): 108-109.

摘要

本文主要采用球形压头,分别在倾斜5°、10°、15°和30°的试件表面上进行压痕试验,并用SEM进行残余压痕形貌观测,研究了样品倾斜对单晶铜压痕响应与表面残余形貌的影响。结果表明,试件的非垂直状态与球形压头尖端尺寸对的力学响应与残余形貌有显著影响,在试验过程中不可忽视。

  • 单位
    长春工程学院