环氧树脂在芯片生产中主要用于封装。近年来,电子产品升级频繁,其中,芯片发展越来越多功能化,包括要求芯片更薄、更微小、更高集成化和更低成本。目前,普通环氧树脂作为芯片的封装材料,其耐热性和吸湿性等都很差,不能满足技术要求。本文探索研究新型的环氧树脂—双酚芴环氧树脂(简称BPFOG)的制备方法及性能研究。
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