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摘要
研制开发了一种镍基底上连续镀铜层的电解退镀剂,通过正交实验得到最优复配方案为:络合剂A 80 g/L、络合剂B 25 g/L、络合剂C 40 g/L、导电盐60 g/L、缓蚀剂2 g/L、抑雾剂0.2 g/L。此工艺用于镍基底上连续镀铜层的阳极电解退除,退镀速度可达1μm/min,且不腐蚀镍基底,可保持镍层的光亮度。
- 单位
研制开发了一种镍基底上连续镀铜层的电解退镀剂,通过正交实验得到最优复配方案为:络合剂A 80 g/L、络合剂B 25 g/L、络合剂C 40 g/L、导电盐60 g/L、缓蚀剂2 g/L、抑雾剂0.2 g/L。此工艺用于镍基底上连续镀铜层的阳极电解退除,退镀速度可达1μm/min,且不腐蚀镍基底,可保持镍层的光亮度。
