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摘要
本申请公开了一种复合热电材料及其制备方法和应用。本申请的复合热电材料,由热电材料颗粒的表面包覆至少一层无机半导体化合物界面层而形成,其中,无机半导体化合物界面层由ZnO、Al2O3、TiO2、ZnS、ZnSe和ZnTe中的至少一种形成。本申请的复合热电材料,在常规热电材料的表面包覆无机半导体化合物界面层,通过无机半导体化合物界面层改变界面性能,从而降低热导率、增加材料的Seebeek系数,使得复合热电材料具有更高的热电优值,有效的提高了热能与电能的转换效率。
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本申请公开了一种复合热电材料及其制备方法和应用。本申请的复合热电材料,由热电材料颗粒的表面包覆至少一层无机半导体化合物界面层而形成,其中,无机半导体化合物界面层由ZnO、Al2O3、TiO2、ZnS、ZnSe和ZnTe中的至少一种形成。本申请的复合热电材料,在常规热电材料的表面包覆无机半导体化合物界面层,通过无机半导体化合物界面层改变界面性能,从而降低热导率、增加材料的Seebeek系数,使得复合热电材料具有更高的热电优值,有效的提高了热能与电能的转换效率。
