摘要
通过电沉积法在含As(Ⅲ)和Sb(Ⅲ)的盐酸溶液中制备AsSb合金(0.70%~95.81%As,质量分数),并研究电解质成分、盐酸浓度和温度对AsSb合金组成和结构的影响。通过热力学分析As(Ⅲ)和Sb(Ⅲ)在盐酸溶液中的电还原机理。结果表明,H+浓度的增加能促进As(Ⅲ)的还原,而Cl-浓度的增加则显著抑制Sb(Ⅲ)的还原,因此,沉积物中的As含量随电解液中HCl浓度的上升而逐渐增加,同时,产物的结构从晶态转变为非晶态。当As含量为24.55%~33.75%(质量分数),产物为AsSb晶态与非晶态的混合物。电解温度对沉积物的组成影响较小,但AsSb合金的结构随温度的降低从晶态转变为非晶态。
- 单位