研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响。确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5g/L,Na2WO4·2H2O50g/L,配位剂75g/L,温度60°C,电流密度3A/dm2。在此条件下获得了钨含量为40%～45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%。镀层经400°C热处理2.5h后,硬度可达1100HV。
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