无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能

作者：郑丽; 罗松; 林修洲; 胡国辉; 王东风; 张靖松

来源：电镀与涂饰, 2020, 39(21): 1465-1468.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2020.21.003

• 无氰仿金电镀
• 铜锡合金
• 焦磷酸盐镀液
• 复合添加剂
• 显微硬度
• 耐磨性

在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO3 40 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16～18 g/L,Sn2P2O72.0～2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。

• 单位
  四川轻化工大学