基于雅可比旋量的并联配合特征三维公差分析方法及其应用

作者：熊峰; 李刚炎; 王平俊; 刘思睿

来源：组合机床与自动化加工技术, 2019, (11): 13-21.

DOI：10.13462/j.cnki.mmtamt.2019.11.004

• 雅可比旋量
• 三维公差
• 并联配合特征

针对装配体中常见的复杂装配关系,运用基于雅可比旋量的机械装配并联配合特征公差分析方法,建立了综合考虑尺寸公差与形位公差的三维公差装配模型。通过实例对比分析了线性尺寸链、雅可比旋量和考虑了并联配合特征的雅可比旋量三种方法的计算结果,验证该方法对装配公差分析的准确性与实用性。

• 单位
  武汉理工大学; 机电工程学院