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摘要
尽可能把LED芯片热量散发出去,才能使LED工作在一个合适的温度,保障其性能。研发了一种新装备测量LED模块/光组件的前向、后向散热功率。发现随着LED模组输入功率的增大,光功率和前向热功率逐步呈饱和趋势,其所占总输入功率的比例是不断下降的,而后向热功率是呈逐渐上升趋势,其所占总输入功率的比例是不断增大的。通过对同一LED模块/光组件的不同发光方向光功率的比较,发现LED模块/光组件在高温时热性能趋于一致,而且温度越高,趋势的差别越少。
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尽可能把LED芯片热量散发出去,才能使LED工作在一个合适的温度,保障其性能。研发了一种新装备测量LED模块/光组件的前向、后向散热功率。发现随着LED模组输入功率的增大,光功率和前向热功率逐步呈饱和趋势,其所占总输入功率的比例是不断下降的,而后向热功率是呈逐渐上升趋势,其所占总输入功率的比例是不断增大的。通过对同一LED模块/光组件的不同发光方向光功率的比较,发现LED模块/光组件在高温时热性能趋于一致,而且温度越高,趋势的差别越少。
