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摘要
为了探究化学镀高Cu含量Ni-Cu-P镀层的组织结构及显微力学性能，通过化学镀法在45钢基体表面镀覆了高Cu含量的Ni-Cu-P镀层，通过扫描电镜、X射线衍射仪、EDS能谱分析仪、显微硬度计、纳米压痕仪等测试了未经热处理和经过热处理的镀层的微观组织及显微力学性能。结果表明：获得的高Cu含量Ni-Cu-P合金镀层厚度均匀，与基体结合良好；随着施镀时间的延长，镀层中Cu含量降低而Ni、P含量增加；未经热处理的镀层主要由Ni及Cu基固溶体组成，经200℃/2 h、300℃/2 h热处理后镀层相组成无明显变化，经400℃热处理后有NiP2、Cu3P等磷化物析出；化学镀初期(10 min),随着施镀时间的延长，镀层硬度显著增加，之后增加不明显；热处理可促进磷化物的析出，进而提高镀层硬度，经400℃/2 h热处理后镀层硬度显著增加。
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