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摘要
本文用化学沉淀法制备HA-NPs,以制备的HA-NPs为原料采用粉末烧结法制备微纳尺度HA陶瓷材料；利用扫描电子显微镜、EBSD和显微硬度计，研究微纳尺度HA陶瓷材料的显微组织结构，显微硬度和断裂韧性，探究烧结工艺参数对材料显微组织结构及力学性能的影响规律。研究结果表明：基于响应面法建立了烧结温度和烧结时间与材料的显微硬度的二次回归模型。经方差分析，证明了所构建的模型具有良好的拟合效果，可用于材料显微硬度的预测及工艺参数的优化。HA陶瓷材料具有较高的脆性，在断裂过程中几乎无塑性变形。断裂韧性在实验设计参数范围内介于0.90～1.15 MPa·m0.5之间。断裂韧性随HA晶粒尺寸的增加呈先升后降的趋势。
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