回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响

作者：刘平; 顾小龙; 姚琲; 赵新兵; 刘晓刚

来源：电子元件与材料, 2011, (6): 53-57.

DOI：10.3969/j.issn.1001-2028.2011.06.015

• 复合无铅焊料
• Sn3.8Ag0.7Cu
• 金属间化合物
• 回流

研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能.结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;X为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4.当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3

• 单位
  浙江省冶金研究院有限公司; 天津大学; 浙江大学; 材料科学与工程学院