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摘要
在高速硅光互连系统中,基于键合线的光电混合集成方式具有低成本、高灵活性特点而得到广泛应用。但是,键合线的寄生效应会带来高速信号的反射和阻抗匹配等问题,成为混合集成发射机中设的难点。基于多通道硅光Mach–Zehnder调制器结构,设计了一种基于金线键合的光电混合集成方案,并针对其中键合线寄生效应问题,在开发了键合线模型的基础上提出了寄生效应的补偿方法,并最终设计实现了一款4通道的光电混合集成发射机。仿真和实验证明,该方法能够改善由键合线引起的信号反射问题,使得键合金线的损耗从1.55dB降低至0.75dB,并能够实现每通道25Gb/s的速率的高速互联。
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