金刚石基逻辑电路:尺寸更小、更耐高温

来源：超硬材料工程, 2019, 31(02): 25.

<正>硅,是一种较为常见且广泛使用的半导体材料。但是,对于高功率、高温度、高频率的电子器件来说,硅材料受其自身特性的制约,成为了一个较差的选择。为了解决上述问题,科学家们正在研究采用新型金刚石半导体电路而让电力转换系统更高效。日本国立材料科学研究所的科研团队采用氢化金刚石(H-diamond)成功制造出一种电力转换系统的关键电路。他们更进一步地演示了,这种电路可在达300摄氏度的高温下运行。这些电路可用于金刚石基的电子器件,比硅基电子器件