面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案

作者：刘强; 夏建文; 李绪军; 孙德亮; 黄明起; 陈伟; 张国平; 孙蓉

来源：集成技术, 2021, 10(01): 23-34.

DOI：10.12146/j.issn.2095-3135.20200925001

• 薄晶圆
• 临时键合
• 热失重
• 热滑移解键合
• 紫外激光解键合

临时键合技术作为一项解决先进制造与封装的关键工艺,可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案。该文成功研发出热滑移解键合和紫外激光解键合两种不同解键合方式的临时键合材料。结果显示,与国外同类产品相比,热滑移临时键合材料WLP TB130和WLP TB140具有更高的耐热性,5%的热失重温度均大于400℃,同时也具有更好的耐化性,其中WLP TB140可在160℃实现低温解键合。紫外激光解键合材料为WLP TB4130与WLP LB210配合使用(WLP TB4130作为黏结层,WLP LB210作为激光释放层),超薄器件晶圆键合对通过激光解键合方式实现室温、无应力地与支撑晶圆分离。

• 单位
  中国科学院深圳先进技术研究院; 深圳先进电子材料国际创新研究院; 深圳市化讯半导体材料有限公司