高频阶梯槽的制作研究

作者：吴辉; 董浩彬; 刘攀

来源：印制电路信息, 2014, (04): 154-158.

• 高频阶梯槽
• 溢胶
• 偏位
• 激光烧蚀

随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司