随着电子设备的快速发展，其功率及热流密度急剧增加，对热管理的要求也越来越高。近年来出现了很多新兴的电子设备热管理技术，其中歧管微通道热沉由于其高散热能力、低压降损失以及高可靠性等优势被认为是最具前景的电子设备冷却技术之一。基于此，本文介绍了歧管微通道热沉的散热原理及优势，对几何参数、结构优化等方面的相关研究进行了回顾，并对其未来发展进行了展望。
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