CMP设备修整器防撞机构设计

作者：张继静; 刘福强; 张金环; 田知玲

来源：电子工业专用设备, 2022, 51(04): 65-68.

• 修整器
• CMP设备
• 防撞
• 失效控制

介绍了一种用于晶圆化学机械抛光（CMP）设备修整器模块的防撞机构，在控制异常或控制参数设置不合理的情况下，可以精确地避免修整器与抛光头碰撞。经过大量工艺实验证明，其防撞性能稳定、可靠，而且控制效果良好。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所