高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

作者：章露; 许强; 周明宇

来源：航空维修与工程, 2019, (10): 62-65.

DOI：10.19302/j.cnki.1672-0989.2019.10.018

• 探针台
• 微波模块
• MMIC
• GaAs驱动放大芯片
• GaAs低噪声放大芯片

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。