铜引线框架氧化对集成电路分层的影响浅析

作者：李习周; 郭昌宏; 李琦

来源：中国集成电路, 2019, 28(04): 76-80.

• 引线框架
• 氧化
• 分层

本文简述了集成电路引线框架的特性,分析了铜表面氧化的机理,研究了铜表面氧化对集成电路分层可靠性的影响。阐述了铜引线框架氧化时间与氧化层厚度、剪切强度之间的关系,在此基础上说明了控制氧化时间对Cu/EMC界面剪切强度的影响。

• 单位
  天水华天科技股份有限公司