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摘要
对失效的凸轮轴位置传感器进行解剖、SEM分析,确认银离子迁移导致贴片电阻阻值变大。设计实验验证了胶水在与助焊剂、酒精、水交叉融合后固化,出现湿软、拉丝现象是造成银离子迁移的主要原因。因此,在保证现有产线产能和设备利用率的情况下,制定了一种改进银离子偏移的工艺方法。
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对失效的凸轮轴位置传感器进行解剖、SEM分析,确认银离子迁移导致贴片电阻阻值变大。设计实验验证了胶水在与助焊剂、酒精、水交叉融合后固化,出现湿软、拉丝现象是造成银离子迁移的主要原因。因此,在保证现有产线产能和设备利用率的情况下,制定了一种改进银离子偏移的工艺方法。
