PA6/PC基激光直接成型材料研究及其立体结构制件制备

作者：于志省; 李应成; 王洪学^*; 庞馨蕾; 王宇遥

来源：中国塑料, 2022, 36(02): 8-12.

DOI：10.19491/j.issn.1001-9278.2022.02.002

• 激光直接成型
• 聚酰胺6
• 聚碳酸酯
• 断裂机理
• 立体电路

以聚酰胺6(PA6)、聚碳酸酯（PC）及其复合材料为基材，通过熔融挤出法制备了一系列激光直接成型（LDS）合金材料，研究了其热性能、耐溶剂性、力学性能及断裂机理，并验证了其用于手机结构件制造时的可靠性和安全性。结果表明，LDS合金材料具有特殊的热性能和流变行为，PA6组分有利于提高合金的耐溶剂性，PC组分有利于提高材料的耐热性；随着PA6含量的增加，LDS合金的缺口冲击强度、断裂伸长率、拉伸强度和模量、弯曲强度和模量均先减小后增大；纯PC基合金材料的断裂形式为韧性断裂，断裂机理为材料受外力作用形成剪切带和网络结构化，纯PA6基及PA6/PC基LDS合金材料的断裂形式为脆性断裂，以两相分散形成“海-岛”结构、剪切破坏引发产生银纹以及产生空穴化效应为主要断裂机理；LDS合金具有优良的激光活化与化学镀功能，铜镍金属镀层可靠性、安全性高，可用于立体结构器件电路制造。

• 单位
  中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院