微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战

作者:张伟; 祝名; 李培蕾; 屈若媛; 姜贸公
来源:电子与封装, 2021, 21(10): 7-15.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1006

摘要

近年来,微系统技术作为延续摩尔定律的重要解决方案发展迅猛,各种新的设计理念、先进封装结构以及集成技术层出不穷,极大地提升了各类电子系统的功能与性能。宇航装备研制领域对微系统表现出了迫切需求,但是由于其微小型化,功能高度集成,大量采用新设计、新工艺以及新材料等特点,在可靠性要求较高的宇航领域应用将面临诸多技术挑战。从微系统设计开发方式、结构特点、封装集成方式、可靠性保证手段等角度分析了当前微系统技术的发展趋势,结合宇航应用要求,提出了后续微系统宇航应用的相关建议。