采用氨基乙酸、抗坏血酸、硫脲和柠檬酸三钠4种配位体系镀液电沉积制备Cu–Cr合金。通过测定循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线,研究了不同镀液的电化学行为。氨基乙酸体系镀液最适用于制备Cu–Cr合金,采用该配方制得的Cu–Cr合金中Cr含量高达18.63%,10A/dm2下电镀10min所得镀层厚度为25μm,表面平整,呈光亮的金黄色,结合力好,相对导电率达68.2%,导电性基本满足触头材料要求。
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