阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用

作者：陈江聪; 李秉轩; 李衡峰^*; 张淑娟

来源：高分子材料科学与工程, 2022, 38(05): 62-68.

DOI：10.16865/j.cnki.1000-7555.2022.0099

• LED封装
• 小芯片
• 阳离子固化
• 反应动力学
• 固晶胶

采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究，并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下，该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol，表明该反应体系在常温下反应速度较慢，具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105℃(30 min)+170℃(30 min)。同时，采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑。

• 单位
  中南大学