T91钢表面复合电沉积Ni/CrAl镀层的工艺研究

作者:刘光明; 刘德强; 汪元奎; 任永峰; 邱佳红; 田继红
来源:表面技术, 2012, 41(01): 61-63.
DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2012.01.003

摘要

采用复合电沉积法在T91钢表面制备Ni/CrAl镀层,研究了CrAl微粒在镀层中的含量与搅拌强度、镀液pH值、电流密度及温度的关系,确定最佳工艺参数为:电流密度2.5~4.5A/dm2,pH值4~4.5,温度30℃。采用该工艺制备了较高CrAl含量的复合镀层,并对工艺参数影响复合电沉积的机理进行了简单探讨。

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