CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析

作者：胡孝伟; 刘福强; 刘志伟; 张金环

来源：电子工业专用设备, 2019, 48(02): 59-62.

• 化学机械抛光设备(CMP)
• 底座系统
• 频率分析
• 结构优化

设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等。针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所