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摘要
采用爆炸复合工艺制备出Cu/Al复合板材,通过光学显微镜观察研究了其界面结合特性,并利用显微硬度仪分析了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明:Cu/Al复合板材以波形结合界面为主,波形界面上存在部分锯齿状结构;界面上靠近铝侧出现熔区;爆炸复合后,Cu、Al侧平均显微硬度比母材分别提高了14.8HV、5.9HV,且Cu侧显微硬度从表面向界面呈递增趋势。
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采用爆炸复合工艺制备出Cu/Al复合板材,通过光学显微镜观察研究了其界面结合特性,并利用显微硬度仪分析了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明:Cu/Al复合板材以波形结合界面为主,波形界面上存在部分锯齿状结构;界面上靠近铝侧出现熔区;爆炸复合后,Cu、Al侧平均显微硬度比母材分别提高了14.8HV、5.9HV,且Cu侧显微硬度从表面向界面呈递增趋势。
