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摘要
LED芯片背面减薄后粗糙度是影响镀膜牢固度和形貌的重要因素,粗糙度高则易残留研磨颗粒,导致镀膜后膜层粘附不牢而脱落,影响芯片质量。本文以两种不同粒径的常规金刚砂磨料并结合抛光工艺对比分析磨料粒度和表面粗糙度对镀膜牢固度和形貌的影响。结果证实,细磨料研磨的芯片表面镀膜后牢固度和镀膜形貌均优于粗磨料,而经过减薄后再进行抛光处理的表面光亮、反光性好,镀膜后没有因表面异常光滑、平整而导致的膜层粘附不牢、脱落现象,但膜层形貌相对于抛光前较为粗糙。
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单位山东浪潮华光光电子股份有限公司
