立式表面贴装模块作为单板高密度布局的一种解决方案,已在业界相关产品中应用,布局在立式表面贴装模块上的表面贴装器件种类也会越来越多,这些表面贴装器件二次回流时是否会由于重力等作用产生缺陷,在业界尚未发现有相关研究。介绍了一个理论模型,该模型给出了立式模块上元器件在第二次回流是否掉件/偏位的关键值,采用试验设计(DOE)对立式表面贴装FR4模块上表面贴装陶瓷电容、SOT/SOP器件及MLF器件缺陷进行分析,对仿真模型验证回归,确定立式模块二次回流焊不发生掉件/偏位缺陷的质量面积比。
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