<正>2023年5月23日，日本政府宣布半导体出口管制新规定，将23种出口半导体制造设备纳入清单。日本这一举措对华指向性明显，是对美遏华战略的回应与跟随，体现了岸田政府欲借此强化日美同盟、对冲地缘政治风险，以迟滞中国经济发展、实现地缘政治目标的战略逻辑。日本出台的这一出口管制令与其所追求的“供应链韧性与安全”目标背道而驰，不仅会损害日企利益、
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