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摘要
不同表面粗糙度的基板显著影响其溅射膜层的微观形貌、电阻以及残余应力，同时其本身的制备成本也相差甚远。选择表面粗糙度适合的基板，能够在保证产品性能良好、可靠性高的同时，兼顾生产成本的有效调控。基于实际生产考量，通过磁控溅射工艺制备两种Ti、TaN功能薄膜，系统性评估了表面粗糙度大范围梯度（Ra=20—1000 nm）变化的氧化铝基板对溅射膜层的影响，包括镀膜前后表面粗糙度、室温电阻率以及电阻温度系数（TCR）。结果表明：当基板表面粗糙度Raa无显著变化；当Ra>350 nm，随着基板Ra增加其镀膜后Ra显著降低；不同于Ra，镀膜后功能薄膜层Rz明显低于基板值；Ti、TaN薄膜电阻率，随基板Ra的增加而增大；TaN功能薄膜TCR随基板Ra值的增加先增大后减小，负偏明显并保持在-500×10-6—-550×10-6℃-1区间。
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