某型微波组件射频绝缘子与外部微带线采用焊锡直接焊接方式，在产品试验验证阶段出现了绝缘子与外部微带线的连接故障。先对故障现象进行分析判断，再利用有限元仿真软件比较焊锡焊接（硬连接）和铜带搭焊（软连接方式之一）在温度循环载荷下的应力情况，从而获得最优化的连接方式；最后在产品上使用铜带搭焊方式进行试验验证和技术指标仿真验证，验证结果证明铜带搭焊方式可靠。研究结果可为同类产品中绝缘子和微带线互联提供了一定的参考。
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