高温烧结-旋锻对喷涂W/Mo棒结构和性能的影响

作者：徐玄; 王跃明; 解路; 顾进跃; 熊翔

来源：中国钨业, 2014, 29(06): 35-40.

DOI：10.3969/j.issn.1009-0622.2014.06.11

• W沉积层
• Mo基体
• 高温烧结
• 旋锻
• 组织

采用等离子喷涂在金属钼棒表面沉积W涂层,对所得W/Mo棒进行高温烧结-旋锻处理,观察处理前后沉积层、基体及界面的显微形貌,测试W涂层与Mo基体的晶粒度、相对密度和显微硬度,研究高温烧结-旋锻处理对W/Mo棒结构与性能的影响。结果表明:高温烧结-旋锻后,W沉积层的相对密度达到98.5%,比处理前提高了15.9%,显微硬度为620.4HV0.025,提高了81.6%;而Mo基体的相对密度为99.5%,提高了0.71%,显微硬度为244.5HV0.025,降低了4.8%;W沉积层晶粒长大不明显,外部晶粒轴向拉长最明显,中部次之,内部几乎没有变形;而Mo基体晶粒明显长大至300μm,变形程度比W显著;此外,W/Mo界面高温烧结后形成100μm的大小晶粒过渡区,旋锻后没有出现明显的裂纹。

• 单位
  中南大学; 粉末冶金国家重点实验室