针对微型封装等工艺对点胶技术的需求,分析了一种转印式点胶方法的实现原理,且对球冠型胶斑体积进行理论计算,确定了点胶面润湿性及胶液表面张力等因素对胶斑体积的影响,并搭建了转印式点胶实验台,对这两种因素进行实验分析。结果表明,点胶面润湿性变差,胶液的体积随之变小,胶斑形貌没有改变;胶斑体积还随着胶液表面张力的增大而减小,胶斑形貌几乎没有改变。
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