对于功率MOSFET,在较大的外加电压下能否获得更小的源-漏极间漏电流是评价器件性能的重要指标之一。针对击穿电压150 V的屏蔽栅沟槽MOSFET源-漏极间漏电流过大的问题，提出了两种有效的优化方法，包括降低接触孔离子注入后快速退火温度及减薄接触孔钛黏合层的厚度。结合理论计算，从缺陷影响的角度分析了上述方法减小漏电流的原因。这两种方法降低了源区pn结附近的缺陷浓度，导致pn结的反偏产生电流减小，从而减小漏电流，有效改善了源-漏极间漏电流过大的问题，使产品成品率得到提高。
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