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摘要
针对目前倒装发光二极管（LED）灯丝生产中银线间使用填充胶的封装工艺,采用推拉力测试机分别测试有无填充胶的倒装LED芯片所能承受的最大推力。采用积分球测试系统,测试在不同直流电流驱动下,两组倒装LED灯丝瞬时的电压、色温随输入电流变化的规律,将灯丝点亮15 min之后,测试稳态下两组倒装LED灯丝的电压及色温,将两组实验数据分别取平均值以减小误差,用热成像仪对比测试两组灯丝的最高温度。结果表明,银线间填充胶的使用增大了芯片所能承受的最大推力,有效防止由于锡膏黏连造成的芯片短路;使倒装LED芯片能更好地散热,降低了倒装LED灯丝的温度,在相同直流电流驱动下灯丝的稳态电压变高;对灯丝稳态下色温的增加量也有一定程度的影响。
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