微米Cu颗粒增强镁基复合材料的力学与导热性能研究

作者：卢贤文; 郭旭; 范玲玲; 权高峰^*

来源：热加工工艺, 2023, 1-6.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20221051

• 粉末冶金
• Cu/Mg复合材料
• 力学性能
• 热导率

采用粉末冶金法制备不同Cu颗粒含量（0、2.5、5.0、7.5、10.0 wt%）的Cu/Mg复合材料，研究了微米Cu颗粒的添加对复合材料力学性能与导热性能的影响。结果表明：Cu颗粒在纯镁基体中分散均匀，在提高复合材料力学性能的同时仍保持较高的热导率。当加入7.5wt%Cu时，综合力学性能最优，屈服强度与抗拉强度可分别达到（223.2±10.2）、（239.2±3.4）MPa，伸长率为11.3%，相比于基体分别提升21.6%、15.9%与34.3%；加入5wt%Cu时热导率最高，为146.5 W/（m·K）。

• 单位
  西南交通大学